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cpu液態金屬：液態金屬散熱好不好
- 分類：公司新聞
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2023-04-23 14:40
【概要描述】曲靖市委書記李文榮表示：“液態金屬作為新材料領域的一匹"黑馬"，運用領域廣、發展前景好，是名副其實的"萬億級產業航母"”
cpu液態金屬：液態金屬散熱好不好
【概要描述】曲靖市委書記李文榮表示：“液態金屬作為新材料領域的一匹"黑馬"，運用領域廣、發展前景好，是名副其實的"萬億級產業航母"”
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在液態金屬研究領域，當大多數發達國家還處于發表論文的早期階段時，我國產業發展已漸成規模，并形成了“墻內開花、墻外張望”的局面。云南企業于2015年率先建成了國內外首條液態金屬電子手寫筆、電子油墨生產線，以及一系列液態金屬熱界面材料產品生產線，初步取得了良好的經濟效益。如今，首套液態金屬桌面電子電路打印機生產線也在加緊建設中，并正著手打造世界上最大的液態金屬功能材料生產基地和液態金屬先進制造設備生產基地。今天擅長分析筆記本液態金屬科威液態金屬谷就為大家分享關于“cpu液態金屬：液態金屬散熱好不好”
作為一項高科技核心技術，芯片設計與制造是信息技術領域“皇冠上的明珠”，其難點主要體現在微納加工技術上。“制程”是衡量芯片制造技術的一個重要指標，減小制程有利于縮小晶體管體積和功耗，提高單個芯片晶體管數量，提升計算效率。目前，市場上主流的高端芯片已經采用16 nm，14 nm甚至10 nm技術。早在2015年，美國IBM公司便已經推出了7 nm制程的原型芯片 ；2017年，IBM宣布已經突破了5 nm制程的芯片制造技術，這使得一個指甲蓋大小的單個芯片上的晶體管數量可以高達300億個，其計算性能將得到大幅提升。
對小制程的追求源于芯片高度集成化和輕量化發展的趨勢。早在20世紀60年代，英特爾創始人之一戈登·摩爾就預言 ：“半導體芯片上集成的總晶體管數量每18個月將增加一倍”，后被稱為“摩爾定律”。然而，近年來，“摩爾定律”的發展遇到了瓶頸。一方面，大規模的晶體管集成對制程提出了更高的要求，已經瀕臨其技術極限。另一方面，芯片的高度集成化導致其發熱問題日益嚴峻。在芯片的工作過程中，幾乎一半的功率會轉化為熱量，如果不能將這些熱量及時散出，將導致芯片的溫度持續升高。當芯片溫度高于一定限值之后，將影響其工作效率、性能、穩定性，嚴重時，甚至會引發安全事故。為保證芯片安全高效的工作，一般應將其溫度控制在85 ℃以下。
曲靖市委書記李文榮表示：“液態金屬作為新材料領域的一匹"黑馬"，運用領域廣、發展前景好，是名副其實的"萬億級產業航母"”。
市場上常見熱界面材料主要分為高分子基復合材料、金屬基熱界面材料及處于前沿探索階段的新型熱界面材料。高分子基復合材料包括導熱硅脂、導熱凝膠、導熱膠、導熱墊及導熱相變材料等；金屬基熱界面材料以低熔點焊料、液態金屬材料等為代表；新型的熱界面材料則以導熱高分子、石墨烯和碳納米管陣列等為代表。
液態金屬是一種具有非晶態原子結構的金屬合金，在常溫下呈液態，可以實現固相和液相之間的靈活轉換，具有導電性強、導熱率高、熔點可控等特點，可廣泛運用于航空航天、軍工國防、生物醫療等領域。它的出現被認為是繼銅、鐵和鋼，以及塑料之后的第三次材料革命，或將成為未來輕合金材料的顛覆者。近年來，液態金屬行業在國家利好政策和市場巨大需求等因素的助力下，逐漸呈現出了良好的發展態勢，預計未來有著巨大的產業發展空間?？仆簯B金屬谷立足于云南，結合團隊在液態金屬新材料及其應用技術方面的領先成果和云南省有色金屬資源優勢，打通液態金屬從材料到下游應用完整的產業鏈，構建液態金屬產業技術體系，在云南省打造國際知名的液態金屬谷產業集群。
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